联发科再次获得2024年第三季度全球智能手机SoC出货量的第一名，占据了38%的市场份额。这一成就是因为其天玑9300芯片的出色表现。最新的天玑9400芯片在天玑9300的基础上进行了全面升级。

天玑9400采用了最新的3nm先进制造工艺，并对其CPU部分进行了升级。它包括一个频率为3.62GHz的Cortex-X925超大核以及三个X4超大核和四个A720大核。这使得单核和多核性能大幅提升。

此外，天玑9400还集成了旗舰级的Immortalis-G925 GPU，拥有12个核心，图形性能提升了40%，同时功耗降低了44%。搭载天玑9400的终端设备如OPPO X8系列，在游戏性能方面表现出色，在主流游戏流畅度排名中名列第一。与此同时，其GPU能效领先于行业。

天玑9400在内存方面也进行了升级，率先支持LPDDR5X 10.7Gbps，并且搭载了APU 890引擎和天玑AI智能体引擎，支持端侧LoRA训练和端侧高画质视频生成。

据联发科称，已经有多家知名品牌计划或即将推出搭载天玑9400的旗舰机型，这些机型在市场上取得了良好的销售业绩。例如，vivo X200系列的销量达到了上一代产品的两倍，打破了vivo新设备销售记录；而即将发布的iQOO Neo10系列安兔兔跑分将超过320万，创造了安卓平台跑分的新纪录。

基于天玑9400及其相关终端产品在市场上的显著提升，联发科对2024年天玑旗舰手机芯片营收同比增长预期上调至超过70%。由此可见，天玑9400今年搭载率及销量实现了显著增长，并有望继续引领市场。