11 月 20 日消息，据日经新闻报道，日本政府计划在 2025 年 4 月开始的一年里向半导体初创企业 Rapidus 投资 2000 亿日元（备注：当前约 93.76 亿元人民币），以帮助其在 2027 年实现商业化生产的目标。

Rapidus 是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于 2022 年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus 早在 2022 年底与 IBM 签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂。Rapidus 的目标是在 2025 年前在日本制造最先进的 2 纳米芯片，并在 2027 年起实现尖端芯片的量产。

据 TrendForce 此前报道，Rapidus 从 ASML 订购的 EUV（极紫外）光刻机预计在 12 月中旬抵达日本，这是 EUV 技术首次在日本部署，将是日本半导体行业寻求成为主要参与者的重要一步。

Rapidus 的新建晶圆厂工程始于 2023 年 9 月，目前项目进度大概进行了 63%，一切都在按计划推进。