11 月 19 日消息，英伟达当地时间昨日在 SC24 超算大会上推出了 2 款新的 AI 硬件，分别是 H200 NVL PCIeGPU 和GB200 NVL4 超级芯片。

英伟达表示约七成的企业机架仅可提供不到 20kW 的电力供应，并采用空气冷却，而PCIe AIC 形态的 H200 NVL就是为这些环境推出的相对低功耗风冷 AI 计算卡。

▲ 四路 NVlink 桥接器互联的 H200 NVL

H200 NVL 为双槽厚度，最高 TDP 功耗从 H200 SXM 的 700W 降至 600W，各算力也均有一定下降（如 INT8 Tensor Core 算力下滑约 15.6% ），不过 HBM 内存容量和带宽是与 H200 SXM 相同的 141GB、4.8TB/s。

此外 H200 NVLPCIe GPU 支持双路或四路的 900GB/s 每 GPU 的 NVlink 桥接器互联。

英伟达表示 H200 NVL 内存容量是此前 H100 NVL 的 1.5 倍，带宽也达 1.2 倍，拥有 1.7 倍的 AI 推理性能，而在 HPC 应用中性能也高出 30%。

英伟达此次还推出了面向单服务器解决方案的GB200 NVL4 超级芯片，该模块聚合了 2 个 Grace CPU 和 4 个 Blackwell GPU，HBM 内存池容量达 1.3TB，相当于 2 组 GB200 Grace Blackwell 超级芯片，整体功耗自然也来到了 5.4kw。

▲ 图片引自德媒 Hardwareluxx

相较于包含 4 个 Grace CPU 和 4 个 Hopper GPU 的上代 GH200 NVL4 系统，新的 GB200 NVL4拥有 2.2 倍的模拟性能、1.8 倍的 AI 训练性能和 1.8 倍的 AI 推理性能。

GB200 NVL4 超级芯片将于 2025 年下半年上市。