据海通国际证券分析师Jeff Pu最新报告显示，苹果即将推出的iPhone 17和Air系列将搭载第三代3nm制程的A19芯片，而iPhone 17 Pro和Max系列则会配备A19 Pro芯片。这些芯片都采用了台积电最新的第三代3nm工艺“N3P”制造。

相比此前使用的第二代3nm工艺（N3E），N3P工艺在微缩方面有了进一步改进，这意味着使用该工艺生产的芯片具有更高的晶体管密度。因此，预计明年发布的iPhone 17和iPhone 16将会带来更多的性能和功耗改进。

另外，有报道称台积电最初计划于2024年下半年开始量产基于N3P工艺的芯片，而苹果也计划在2026年使用台积电第一代2nm工艺为iPhone 18型号生产A20芯片。