【头部财经】7月12日消息，华为目前已经具备使用自己的半导体设计工具，并通过与中芯国际合作，量产5G芯片的能力。预计华为将在今年年底重返5G手机市场。这些消息源由于签署了保密协议，因此不愿透露姓名。华为拒绝置评，而中芯国际没有回应置评请求。重返5G手机市场对华为来说意义重大，因为华为的消费者业务收入曾在2020年达到4830亿元人民币的峰值，但一年后暴跌近50%。

其中一家研究公司表示，华为将使用中芯国际的N+1制造工艺，初期5G芯片的良率低于50%，出货量将限制在200-400万块左右。另一家研究公司估计出货量可能达到1000万台，但没有提供进一步的细节。

这三家研究公司还表示，华为今年可能会生产iPhone竞争对手P60等旗舰机型的5G版本，新款产品可能会在2024年初推出。他们是根据与华为供应链联系人的核对和最近的公司公告获得的信息做出此类预测的。

华为在今年3月份宣布，公司在电子设计自动化（EDA）工具方面取得了突破，可以生产14纳米（nm）及以上技术的芯片。分析人士怀疑，尽管受到制裁，中芯国际仍能够修改其掌握的深紫外线（DUV）光刻设备，以生产出参数可与外国竞争对手的7nm产品相当的芯片。

总体而言，华为和中芯国际的合作将为华为提供更多的技术支持，使其能够生产出更高质量的5G芯片。这一进展对华为来说是一个积极的信号，有望帮助其重振消费者业务，并在5G市场竞争中重新获得优势。