据韩媒 ETNews 报道,三星电子、SK 海力士和美光等内存厂商正在准备采用无助焊剂键合(Fluxless Bonding)技术,这一技术有望应用于下一代 HBM4 内存中。由于无凸块的混合键合技术尚未成熟,预计传统有凸块方案将继续成为主流键合技术。
HBM4 16Hi 的特点是更多的 DRAM Die 层次,这意味着需要进一步压缩层间间隙以保持整体堆栈高度在 775 μm 的限制内。然而,在现有 HBM 键合工艺中使用助焊剂会导致助焊剂残留在各 Die 之间扩大间隙,并提高整体堆栈高度。
消息人士透露,三大 HBM 内存厂商对无助焊剂键合技术的准备程度不同:美光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极;SK 海力士考虑导入;而三星电子也对此密切关注。
报道还指出,在 HBM 内存的发展过程中,JEDEC 颁行的规范有可能放宽 HMB4 高度限制的要求,这样内存厂商就无需被迫转向使用混合键合技术。