台积电的3nm工艺产能利用率在明年上半年预计将达到100％，即满负荷运行，这得益于苹果iPhone系列、高通、联发科的强劲需求，以及NVIDIA、AMD、Intel三巨头的支持。在AI芯片的推动下，台积电的5nm工艺更加火热，产能利用率甚至将达到101％，实现超负荷运转。

今年10月，台积电的营收达到3142.4亿新台币（约合人民币699.2亿元），环比增长24.8％，同比增长29.2％，再次刷新历史记录。

NVIDIA的新一代Blackwell GPU已开始批量生产和供货，预计今年年底可生产约20万颗B200芯片，明年三季度将推出升级版B300A，继续采用3nm工艺，并将封装技术从CoWoS-L升级到CoWoS-S。为此，台积电的CoWoS封装产能预计在今年底达到每月3.6万片晶圆，明年底将增至9万片以上。