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瞄准 2025 年量产,消息称三星正为微软、Meta 定制 HBM4 内存

IP属地 北京 编辑:胡颖 IT之家 时间:2024-11-12 14:01:33

11 月 12 日消息,韩媒 MK 昨日(11 月 11 日)发布博文,报道称三星已着手为微软和 meta 两家公司,供应定制的 HBM4 内存。

高带宽内存(HBM)是一种新型计算机内存接口,旨在提供高带宽和低能耗,采用 3D 堆叠的同步动态随机存取内存(SDRAM)技术,能够在堆叠内部和堆叠之间快速传输数据。

消息称从 HBM4 开始,不仅进一步提升存储特性,还会针对客户的要求,定制多种运算模式,因此被称为“计算内存”(CIM)。

援引供应链消息,微软拥有名为 Mia100、meta 拥有名为 Artemis 的人工智能(AI)芯片,三星的 LSI 事业部通过提供定制 HBM4 内存,满足这两家科技巨头对高性能内存的需求。

三星正在建立专门的 HBM4 生产线,目前进入试生产阶段。这一阶段涉及小规模的试验性制造,为后续的大规模生产做准备。

尽管 HBM4 的具体产品细节尚未公布,但三星在二月份透露了其总体规格。HBM4 的传输速度达到每秒 2 太字节(TB),较 HBM3E 提升 66%;容量从 36GB 提升至 48GB,增加 33%。

图源:三星

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