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消息称三星 Galaxy Z Flip FE 小折叠手机使用Exynos 2400 芯片

IP属地 北京 编辑:孙雅 IT之家 时间:2024-11-12 08:57:15

11 月 12 日消息,消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 9 日在 X 平台发布推文,曝料三星 Galaxy Z Flip FE 手机将搭载 Exynos 2400 芯片。

在三星最近的季度财报电话会议上,有位高管透露,公司正在研发一款更为实惠的折叠手机,如果消息属实,这款手机很可能就是 Galaxy Z Flip FE。

注:作为“Fan Edition”粉丝版(相当于国内的青春版),Galaxy Z Flip FE 将以更具吸引力的价格,吸引更多用户体验折叠手机。

目前关于 Galaxy Z Flip FE 的确切信息仍不多,但搭载 Exynos 2400 的可能性较大,最新消息称三星 3nm 良率不到 20%,意味着三星不会在该良率下量产 Exynos 2500 芯片。

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