近日，有关AMD2025年移动处理器的详细信息曝光，展示了该公司在移动处理器领域的最新动向和产品规划。据悉，AMD在新一代移动处理器中，特别强调了AI性能的提升。例如，Strix Halo系列将搭载XDNA2架构的下一代AI加速器，运算性能达到45-50 TOPS，为AI应用提供强大支持。

值得一提的是，AMD为了满足高性能处理器的需求，AMD可能会在Strix Halo系列中采用高位宽内存或GDDR6显存，以确保核显性能得到充分发挥。

标准移动处理器更新：

推出锐龙 AI 300 “Strix Point”处理器，支持更高速的8000MT/s LPDDR5x内存。

发布“Krackan Point”处理器系列，包括锐龙 AI 7 350(具备4+4核心、8CU核显)和锐龙 AI 5 340(6核心、4CU核显)。

以锐龙 200系列名义销售“Hawk Point”处理器。

继续推广“Rembrant Refresh”处理器。

桌面级别与移动工作站处理器新品：

“Fire Range”系列，专注于锐龙 9级别，包括12核、16核及16核X3D版本。

“Strix Halo”系列，命名为锐龙 AI MAX 300系列，旗舰产品为锐龙 AI MAX 395。这些处理器拥有16核心和40CU的核显，采用RDNA 3.5架构。