雷助吧出品 文|简白 编|深海

11月6日，东尼电子发布关于上海证券交易所监管工作函的回复公告。

东尼电子于近日收到上海证券交易所下发的《关于浙江东尼电子股份有限公司2024年半年度报告的信息披露监管工作函》（上证公函3487号，以下简称“《监管工作函》”）。

公司按照《监管工作函》的要求，积极组织有关各方对涉及的问题进行了逐项分析和研究，结合公司的实际情况，现将回复内容进行公告。

针对“结合研发过程和实际核算情况说明未能准确计量研发费用的具体原因”，东尼电子回复称，2022年至今，公司半导体业务主要进行6英寸导电型碳化硅衬底片研发及相关工艺的优化。2022年，公司陆续将样品送去下游客户T做验证，在客户端反馈良好，2022年9月，东尼半导体与下游客户T签订2万片6英寸碳化硅衬底的订单，该业务2022年度实现营业收入1676.56万元。2023年第一季度，研发部门通过调整籽晶在长晶炉中的位置、长晶功率以及保温等方式，保证生长条件的稳定性，改善晶片外观问题，2023年1月，东尼半导体与下游客户T签订13.5万片6英寸碳化硅衬底的年度订单。2023年第二季度，研发部门通过软件模拟的方式，优化热场结构设计，保证温度分布的均匀性，改善位错问题。2023年第三季度，长晶工艺重新开发，以应对检测设备更换的问题，进行SF良率的改善。2023年度，半导体业务实现营业收入12940.92万元。2024年开始碳化硅衬底材料的主要需求又从SBD级发展到技术指标要求更高的MOS级，半导体业务2024年上半年主要进行高规格6英寸和8英寸衬底的研发验证工作，半年度实现营业收入4129.34万元。

公司自2022年1月1日起按照财政部发布的企业会计准则解释第15号，对半导体业务研发过程中产出的研发制品，在完工入库时按照实际研发耗用的材料成本计量其成本并确认为存货，同时冲减研发费用。2023年6月，东尼半导体与下游客户T沟通发现，双方产品检测设备不同导致SF的判断标准不一致，使得得出的TUA数据不一致，并于2023年7月邮件确认上述问题引起的2023年交付计划的差异不视为违约。问题出现后，公司与下游客户T关于技术指标检测、设备工艺调整等一直保持沟通，直至2024年1月，与下游客户T签订补充协议对违约责任和后续合作事宜做了相关约定，具体情况详见公司于2024年1月披露的《东尼电子关于重大合同的进展公告》及补充公告（公告编号：2024-002、2024-003）。

至此，公司明确所涉产品预计在后期存在无法使用的可能，基于谨慎性原则，公司对2022年度、2023年第一至第三季度在研发阶段转入的有关半成品追溯调整为研发费用。

值得关注的是，此前在1月5日盘后，东尼电子披露，公司子公司东尼半导体与下游客户T签订的合同，2023年交付计划未能完成。

2月27日，东尼电子发布上交所关于对浙江东尼电子股份有限公司及有关责任人予以监管警示的决定（上证公监函〔2024〕0057号）。

根据《股票上市规则》第13.2.2条和《上海证券交易所纪律处分和监管措施实施办法》等有关规定，上交所作出如下监管措施决定：对东尼电子及时任董事长沈新芳、总经理沈晓宇、董事会秘书翁鑫怡予以监管警示。

对此，已代理众多股票索赔、获赔的江苏胜衡律师事务所主任宋联民向表示，因交易已无法如期完成，但东尼电子却没有及时披露实情，而是尽力隐瞒，直接影响到投资者的正确判断。凡是在2023年10月28日至2024年1月5日买入过，并在2023年1月5日收盘持有该股票的受损投资者可以报名参加索赔。报名参加免费报名关注公号“雷助吧”(雷助码：99)进行索赔登记。获赔前无任何费用。

天眼查显示，东尼电子知识产权方面有商标信息29条，专利信息167条。