根据最新报道，华硕WRX90线程撕裂者主板的技术文档中出现了一项令人瞩目的新功能——3D V-Cache堆叠缓存。这是AMD首次在其产品中引入这种技术，令人兴奋。同时有消息称，AMD的笔记本APU也将采用这种3D缓存技术。

首先需要说明的是，华硕WRX90主板上的3D缓存已被确认存在，并且与EPYC X3D版相同，在每个CCD上都堆叠了3D缓存，而不仅仅是单个CCD。因此，发烧友们可以期待即将推出的基于Zen5架构的下一代撕裂者产品。

至于移动平台方面，虽然AMD之前曾推出过使用3D缓存技术的型号（如锐龙9 7945HX3D），但这些产品大多是将桌面版简单移植至笔记本上，并且市面上相关型号并不多。目前还没有关于继任者的消息。

这次将要发布的新一代移动APU X3D属于高端级别产品，主要针对轻薄游戏本市场。具体细节目前尚不详尽，据说正在测试多种方案中。最简单的方案是CPU和GPU共享3D缓存。然而，这种方案的具体实施可能需要等到明年下半年才能确定下来。

总之，如果Intel不跟进自己的3D缓存技术，那么AMD在这一领域的优势将会非常明显。