近日，有爆料透露了联发科即将推出的面向中端机型的芯片——天玑8400的参数信息。该芯片采用了台积电先进的4nm工艺制程和全球首发的Cortex-A725全大核架构设计，其CPU主频最高达到3GHz。此外，该芯片还集成了天玑9400同款GPU IP，即Immortalis-G925 MC12，进一步提升了性能。

在性能方面，天玑8400的安兔兔总成绩超过170万分，成功超越了骁龙8 Gen2。据悉，该芯片的性能仍在持续优化中，未来量产机跑分有望再创新高。

天玑8400的一大亮点是其极高的性价比。继上一代产品天玑8300在性价比市场取得成功后，天玑8400有望继续扩大市场份额，为中高端芯片市场带来更多竞争力。

众多国产手机厂商已开始筹备搭载天玑8400芯片的新机型。据了解，OPPO、vivo、小米等品牌的新款手机预计将于今年年底陆续发布。