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小米骁龙峰会:10月亮相新款芯片,引领科技潮流

IP属地 山东济南 编辑:王尔莱 头部财经 时间:2023-07-11 13:33:39

【头部财经】7月11日消息,据数码博主@数码闲聊站 今日爆料,小米骁龙8 Gen 3新机“中杯”目测尺寸变化不大,镜头排列也是和去年一样,为3颗圆形直立镜头+方形Deco。同时,“超大杯”目前还是中置四摄Deco,有计划做亮面版本。

根据行业内的命名规则,通常将标准版机型称为“中杯”,Pro版机型称为“大杯”,Ultra或Pro+机型称为“超大杯”。因此,根据该博主的描述以及发文习惯,预计爆料机型分别为小米14和小米14Ultra。作为参考,小米13机身为152.8mm71.5mm7.98mm,屏幕尺寸为6.36英寸。

值得一提的是,2023年高通骁龙峰会将于10月24日至26日举行,预计将发布全新的骁龙8 Gen3芯片。该芯片基于台积电N4P工艺制造,采用了1+5+2的架构设计,其中包括1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核。这一新芯片的发布将为小米新机提供更强大的性能支持。

对于小米而言,推出新一代骁龙8 Gen3新机是其不断扩展产品线的重要举措。通过不断升级硬件配置和采用更先进的工艺制造技术,小米致力于为用户带来更出色的性能体验。此外,小米在影像领域也有着一定的优势,其镜头排列设计以及成像算法等方面的积累将在新一代机型上得到进一步体现。


标签: 小米 新款芯片

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