近日，相关消息透露了联发科的新一代芯片——天玑8400的架构、工艺信息，该芯片采用台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构。这一架构是Arm今年5月推出的最新IP，基于Armv9.2指令集，相较于上代Cortex-A720，性能提升了35%，能效提升了25%。

在性能测试方面，天玑8400的理论跑分达到170万至180万分，相较于高通骁龙8 Gen 2移动平台的160万分，具有一定的性能优势。虽然与骁龙8 Gen3的200万分仍有差距，但天玑8400的性价比表现令人瞩目。

天玑8400延续了联发科芯片的高性价比特点。上一代产品天玑8300在Redmi K70E上的应用，首发价格低于2000元。预计天玑8400也将延续这一优势，助力联发科在中高端芯片市场扩大市场份额。

据悉，OPPO、vivo、小米等国产手机厂商已开始筹备搭载天玑8400芯片的新机型，预计这些新机型将于今年年底陆续发布。这意味着天玑8400将在智能手机市场发挥重要作用，为消费者带来更多高性能、高性价比的选择。