11月1日消息，数码博主@数码闲聊站 爆料了天玑8400的部分参数，其首发Cortex-A725全大核架构，理论跑分在170-180W之间。

从跑分方面来看，目前曝光的天玑8400移动平台的理论跑分要强于高通骁龙8 Gen2的160W分，但与骁龙8 Gen3的200W分仍然存在差距。

据悉，天玑8400首发的Cortex-A725全大核架构，对比上代Cortex-A720，Cortex-A725性能提升35%，能效提升25%。对比上代天玑8300，联发科天玑8400还去掉了小核心，性能提升明显。消息显示天玑8400还将采用台积电4nm工艺，能耗比优秀。

结合过去市场表现来看，天玑8000系列以出色的性价比和性能优势在中端市场备受欢迎。例如，前代天玑8300芯片被应用到了Redmi K70E上，首发价在2000元以内，主打性能体验。作为联发科天玑8000系列的迭代产品，天玑8400预计将延续此前战略，继续主攻中高端性能芯片市场。

(图为Redmi K70E)

日前，外媒曾在挖掘小米HyperOS系统固件代码时，意外发现天玑8400芯片的信息，这或许也意味着，该芯片预计将由小米首发搭载。此前亦有信息显示，OPPO、vivo等国产手机厂商也已在筹备搭载天玑8400芯片的新机型，预计相关机型将于今年年底陆续发布。

除此之外，博主@数码闲聊站 还在评论区透露了另一款中端芯片骁龙8s Gen4的信息。他表示骁龙8s Gen4芯片大概率是台积电4nm工艺，原因在与台积电3nm工艺成本太贵了。

天玑8400的主要对手是尚未发布的骁龙8s Gen4芯片，二者同属中端处理器，二者主要战场是中端性能机型，预计售价将在2000元以下。

编辑总结：天玑8400架构全面换新架构，性能大幅提升，凭借强劲的性能和出色的性价比，有助于联发科技在中端市场进一步建立优势，为天玑芯片争取更多市场份额。