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联发科天玑8400采用了台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构。

Cortex-A725是Arm今年新推出的旗舰级CPU，基于Armv9.2指令集，相较于上一代Cortex-A720，其性能提升了35%，能效提升了25%。而联发科天玑8400去掉了小核心，相较于上一代天玑8300，性能有了大幅提升。

在跑分方面，天玑8400的理论跑分在170万至180万分之间，超过了当前的高通骁龙8 Gen 2移动平台（约160万分）。这一优势使得天玑8400在中高端芯片市场中具备了更强的竞争力。

此外，天玑8400还具备极高的性价比优势。上一代芯片天玑8300已被应用到了多款2000元以内的手机终端上，而天玑8400芯片有望进一步助力联发科扩大在这一市场的份额。

目前，OPPO、vivo、小米等国产手机厂商已经开始筹备搭载天玑8400芯片的新机型，预计这些机型将于今年年底陆续发布。