根据消息人士透露，国产手机厂商OPPO、vivo和小米正在筹备搭载联发科天玑8400芯片的新款手机，并计划在今年年底开始陆续发布。天玑8300芯片是一款性能和口碑较好的中端处理器，采用台积电第二代 4nm制程，基于Armv9 CPU架构。其CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，峰值性能提升20%，功耗节省30%。此外，该芯片还搭载6核GPU Mali-G615，性能提升60%。

根据数码闲聊站的爆料，天玑8400芯片目前样片跑分设定在170万到180万左右，在跑分方面大幅领先竞品高通骁龙8s Gen 3移动平台。然而随着新款旗舰芯片的发布，天玑9300和高通骁龙8 Gen 3也开始向更低价位段下探，天玑8400也面临着一定的竞争压力。

根据综合各家厂商之前的天玑机型和近期爆料来看，预计天玑8300芯片可能会出现在vivo S系列、OPPO Reno系列、Redmi K系列和Redmi Turbo系列的新款手机上。而iQOO、realme真我等品牌也可能会推出搭载天玑8400芯片的新机，但这些手机大概率会在2025年面世。