当前位置: 首页 » 资讯 » 新科技 » 正文

OpenAI与博通台积电合作开发首款芯片,预计2026年问世

IP属地 北京 编辑:孙明 鞭牛士 时间:2024-10-30 08:14:18

10月30日消息,据路透社报道,OpenAI 正在与台积电和博通合作打造内部 AI 芯片,并开始使用 AMD 芯片和 Nvidia 芯片来训练其 AI。

OpenAI 至少目前已经放弃了建立芯片制造工厂网络的计划。相反,该公司将专注于内部芯片设计。

据路透社报道,OpenAI 几个月来一直在与博通合作开发用于运行模型的 AI 芯片,该芯片最早可能在 2026 年问世。

与此同时,OpenAI 计划通过微软的 Azure 云平台使用 AMD 芯片进行模型训练。据路透社报道,此前该公司几乎完全依赖 Nvidia GPU 进行训练,但芯片短缺和延迟以及高昂的训练成本促使 OpenAI 探索替代方案。

免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

全站最新