近日，英特尔()推出了首款采用Chiplets(芯粒)设计的桌面处理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S。首次公开了其分解式GPU设计专利。这一专利标志着商业GPU架构在逻辑小芯片领域的首次应用。

该分解式GPU架构摒弃了传统的单芯片设计，改为多个小型专用小芯片，并通过先进技术将这些小芯片互连。这种设计使制造商能够针对计算、图形或AI等特定场景对每个小芯片进行优化，提升整体性能。

分解式GPU架构的一大亮点是节能。由于单个小芯片允许电源门控，不使用时可以关闭电源，从而节省能源。此外，这种新型GPU设计技术还带来了工作负载定制、模块化和灵活性等优势，被视为GPU设计领域的未来发展方向。

值得注意的是，在2022年已在RDNA3 GPU架构中引入了chiplet小芯片设计。然而，英特尔的这份GPU架构中的逻辑小芯片更加独立，并配备显存模块，被视为真正意义上的芯粒GPU。

随着摩尔定律逼近极限，5nm以下制程技术突破困难，Chiplet(芯粒)先进封装技术应运而生。这种技术将芯片分割成较小的功能块或核心，通过先进封装技术集成，实现更高的性能和效率。

无论是还是GPU，芯粒技术都将成为未来发展的主流趋势。英特尔这份专利的具体实施时间尚未明确，但其为芯片设计领域带来的创新和变革值得期待。