10月28日晚，芯联集成电路制造股份有限公司（证券简称芯联集成）发布2024年三季度报告。

报告显示，该公司前三季度营业收入达45.47亿元、同比增长18.68%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同比增长92.65%；归属于上市公司股东的净利润亏损6.84亿元。

其中，公司的第三季度实现单季度营收16.68亿元，同比增长27.16%，并已实现单季度毛利率转正达到6.16%，归属于上市公司股东的净利润亏损2.13亿元。

此外，芯联集成第三季度内已完成回购股份方案的实施，累计已完成回购9998万股、成交金额约3.99亿元。

SiC、12英寸硅基晶圆快速上量，带动业绩表现向好

受SiC、12英寸硅基晶圆等新建产线快速上量的利好带动，芯联集成多项主要业绩指标向好，报告期内营收、毛利、EBITADA等多项业绩表现大幅提升、现金毛利均表现向好。

芯联集成此前在前三季度业绩预告中提到，公司第三季度营收创新高主要原因是随着新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升，报告期内该公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长。

而毛利率提升的主要有效措施，据了解，主要包括该公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等，有效使公司产品市场竞争力大幅提升。

公开信息显示，芯联集成已与蔚来汽车、理想等公司签订长期战略合作协议，并于近日获得广汽埃安旗下全系车型定点。根据协议，公司提供的高性能碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块未来几年内将被应用于广汽埃安的上百万辆新能源汽车上。随着已获得的定点项目开始陆续批量投产带动工厂产能的大规模释放，以及大客户项目定点增加带动12英寸线产线利用率大幅度提升至接近满载，该公司8英寸IGBT、MOSFET和MEMS产线呈现满载状态，6英寸碳化硅SiC的产线持续满负荷运转，8英寸碳化硅SiC产线即将在明年进入量产阶段。

针对EBITDA大幅增长达92.67%的业绩表现，芯联集成在本季度报告中解释，是由于SiC、12英寸硅基晶圆等新建产线快速上量，公司营收快速增长，公司持续进行有效的成本控制及营收增长带来的规模效益，现金毛利持续向好。

积极推进“回购+并购”，已累计完成回购9998万股

同时，芯联集成已于第三季度完成该公司在今年4月公布的回购股份方案的实施。

报告显示，截至2024年9月30日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份约9998万股，占公司总股本的1.4174%，成交总金额为3.99亿元（不含交易费用），回购股份方案已实施完毕。

不难发现，芯联集成正通过积极的回购与并购持续提升该公司的核心资产价值与发展质量。除实施回购外，该公司在9月初发布有关公司董事会通过收购控股子公司芯联越州剩余72.33%股权的重组草案决议的公告。

乘着9月24日“并购六条””的政策东风，A股市场并购重组活跃度明显提升，而半导体行业是上市公司并购的主赛道。截至10月13日，今年以来A股半导体产业链已有36家企业披露重大重组事件或进展。

公开信息显示，芯联集成将高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的“第三增长曲线”在第三季度实现快速增长，第三季度12英寸晶圆收入取得突破式增长。芯联集成在此前披露的调研活动情况中提及，公司模拟IC产品已覆盖60%以上的主流设计公司。

业内人士认为，“并购六条”的主要目的是支持运作规范的上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等提前布局开展合理的跨行业并购，增强自身核心竞争力，提高经营效率和持续盈利能力及优化上市公司行业结构，产业链的整合将有力促进企业打通产业上下游，优化产业链一体化水平，充分发挥协同效应。“预计此次收购将有利于芯联集成发展SiC、VCSEL（GaAs）和高压模拟IC等前沿技术领域，增强该公司未来的高端产能竞争力。”

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