苹果的A17、A18系列芯片，全部采用台积电的3nm工艺制造。高通的3nm芯片，也采用台积电的工艺制造，联发科的天玑9400，也是台积电代工。

连英伟达、AMD、特斯拉的3nm芯片，都由台积电代工了。甚至连intel的芯片，都找台积电代工了

在3nm这个工艺上，再没有人选择三星，可以说台积电打败了全球对手。

而曾经在3nm时，雄心壮志，说要追上台积电的三星，要多落寞有多落寞。

三星曾经在3nm芯片量产时，领先了台积电半年，另外还采用了更先进的GAAFET晶体管技术，而台积电采用的是老迈的FinFET晶体管技术。

但不曾想，三星还是打不败台积电，甚至还越来越远了，所有的大客户，在3nm时，似乎都抛弃了三星，原因就是三星的良率低到大家无法接受了。

说真的， 三星混成这样，我觉得最大的遗憾，就是曾经的芯片大神梁孟松离开了三星，加入了中芯国际，否则何至于此啊。

要知道，在14nmFinFET技术时，是三星率先在2015年推出的，而当时台积电只能推出16nm的FinFET技术，比三星的其实是差一些。

于是当年苹果的A9芯片，分别采用三星14nm和台积电的16nm工艺，当时很多客户在买iPhone时，都不愿意要台积电代工的芯片，更宁愿要三星代工的芯片。

而三星之所以率先推出14nm工艺，就是因为梁孟松的加入。

在14nm推出之前，三星落后台积电的，台积电已经实现了20nm，采用MOSFET晶体管，三星则还是28nm工艺。

梁孟松在三星工作时，要三星放弃20nm制程，直接升级至FinFET晶体管技术，迈进14nm，而三星听从了梁孟松的建议，最后梁孟松成功了，让三星一举超过了台积电。

按照正常剧本来走，接下来梁孟松会在三星发光发热，也许会再接再厉，让三星在工艺上，继续超过台积电，抢台积电的饭碗。

但不曾想2017年时，梁孟松离开了台积电，回到了中国，加入了中芯国际，为中国芯贡献自己的力量。

而加入中芯国际后，2年后的2019年，中芯国际也推出了FinFET晶体管技术的14nm工艺，还往下研究N+1、N+2工艺，这当然是梁孟松的功劳。

而三星在失去了梁孟松之后，芯片工艺又开始走下坡路了，10nm时，还稍能和台积电对抗一下，但在7nm、5nm时则落后越来越多了，良率远低于台积电，晶体管密度也远低于台积电。

最后在3nm时，三星虽然吹了个大牛，率先使用GAAFET晶体管，率先量产，但良率低到吓人，都没人敢用三星的3nm。

我们有理由推测，如果梁孟松还在三星，三星怎么会这样呢？所以说，对于三星而言，最大的遗憾就是失去了梁孟松，否则现在真的能和台积电打PK的，可惜啊。