10 月 25 日消息，芯擎科技今日宣布，全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮，并快速超额实现全部性能设计目标。该芯片将在 2025 年实现量产，2026 年大规模上车应用。

从官方介绍获悉，该芯片采用 7nm 车规工艺，符合 AEC-Q100 标准，多核异构架构。CPU 算力达 250 KDMIPS，NPU 算力高达 512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高 2048 TOPS 算力。在硬件配置上，AD1000 集成高性能 VACC 与 ISP，内置 ASIL-D 功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足 L2 至 L4 级智能驾驶需求。

“星辰一号”高性能的 NPU 架构原生支持 Transformer 大模型，完全适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势，同时高算力的 DSP 单元为客户化自定义算子的迭代提供可编程能力。

芯擎科技创始人、董事兼 CEO 汪凯说：

我们坚信，‘星辰一号’的成功点亮，将为智能汽车自动驾驶领域带来新的气象和技术升级。芯擎已与多家主机厂、一级供应商、自动驾驶科技公司开展合作，依托‘星辰一号’芯片共筑更加开放、更协同的算法与生态系统。同时，我们还在紧锣密鼓地研发下一代座舱和自动驾驶产品，全面满足市场的需求。