科创板日报10月24日讯（记者 邱思雨）今日（10月24日），华海诚科发布2024年第三季度报告。

该公司前三季度实现营业收入2.396亿元，同比增长17.33%；归母净利润3491.67万元，同比增长48.08%。

就前三季度净利润增长的原因，华海诚科解释主要系 销售订单增多、进项税加计抵减税收优惠政策影响及大额存单利息增加所致。

今年以来，全球半导体产业经历周期性下滑后逐步复苏。据SEMI的数据，预计今年全球半导体材料市场将小幅增长0.17%，市场规模约668.4亿美元。

单季度表现方面，华海诚科第三季度实现营业收入8432.83万元，同比增长8.11%； 归母净利润1002.23万元，同比下降12.75%。

华海诚科主营半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，应用于半导体封装、板级组装等应用场景。

环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，下称：“EMC”）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，应用于半导体封装工艺中的塑封环节。

应用领域方面，华海诚科常规产品以及无硫EMC能够用于汽车电子的封装。该公司表示，“多年前已布局汽车电子行业，多款产品已实现批量销售。”

研发投入方面， 华海诚科前三季度共投入1933.42万元，同比增长17.69%。第三季度研发投入达699.51万元，同比增长26.73%。

在可用于HBM领域的颗粒状环氧塑封料（GMC）方面，华海诚科透露，“在先进封装领域， GMC产品已经在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备已具备量产能力并持续优化。”

高端环氧塑封料产品方面，华海诚科坦言：“ 高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间，现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位。”

其他产品方面，据悉，该公司12um卡断的产品和正研发的8um卡断以及5um卡断的产品可用于MR-MUF工艺；另外，其还在low CTE2技术、对惰性绿油高粘接性技术，炭黑分散技术上取得突破；围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，该公司正在进一步开发无铁生产线技术。

（科创板日报记者 邱思雨）