魏来

据报道，谷歌的Tensor G4是最后一款由三星代工的手机芯片。明年的Tensor G5将交由台积电代工，采用台积电第二代3nm制程（N3E），而Tensor G6则将使用更先进的N3P工艺。目前，高通和联发科等芯片都采用了N3E制程，这意味着Tensor G5在制程上仍落后一年，但谷歌终于结束了与三星的代工合作。

供应链消息称，Pixel 10系列将首发Tensor G6，谷歌与台积电已达成战略合作，Tensor G5芯片样品已进入设计验证阶段。作为芯片制造的关键，流片将检验芯片设计的成功与否。

与苹果类似，谷歌掌控了操作系统生态和应用分发，但芯片一直是其弱项。Tensor芯片是谷歌补足这一核心能力的关键。从Tensor G5开始，谷歌将自主研发设计，并使用台积电3nm工艺，这将使其在人工智能时代掌握更多主动权，同时也面临技术和成本挑战。但凭借资金实力和技术积累，谷歌在“造芯”竞赛中已占据有利位置。