根据TrendForce的最新调查，NVIDIA近期对其Blackwell Ultra产品线进行了更名，将其称为B300系列。同时，该公司还计划在明年通过推广采用CoWoS-L技术的B300和GB300系列GPU来增加对先进封装技术的需求。在这次更名中，原先的B200 Ultra变更为B300，而GB200 Ultra则调整为GB300。B300系列产品的发布时间预计在2025年第二季度至第三季度之间，而B200和GB200系列将在2024年第四季度开始出货，并一直持续到2025年第一季度。

TrendForce指出，NVIDIA对Blackwell芯片进行了更精细的细分以满足云服务提供商（CSP）的性能要求和服务器OEM的成本效益需求，并根据供应链产能进行动态调整。例如， B 3 0 A 主要针对 OEM 客户 ， 预计 在 H 2 0 0 出货高峰过后 ， 将于 2 025 年 第二 季 度 开始 大 规模 生产 。 此外 ， NVIDIA 对 HBM 的采购规模也将持续扩大，预计到2025年，NVIDIA将占据全球HBM市场的70%以上，并且年增长超过10个百分点。

B 3 0 系列预计将搭载HBM3e 12hi内存。这是供应商首次为NVIDIA大规模生产12层堆叠的产品，但稳定生产需要至少两个季度的学习曲线才能实现。