上海汽车报

印度“第一财团”塔塔集团正在建设一座高规格晶圆厂，目标是占据全球半导体晶圆10%产能。

据路透社报道，日前，印度塔塔集团（Tata Group）宣布和模拟芯片大厂ADI（Analog Devices Inc.）建立战略联盟，探索在印度合作建立芯片制造工厂的机会。

据介绍，印度塔塔集团旗下塔塔电子、塔塔汽车、Tejas Networks 与ADI签署了一份谅解备忘录，双方将探索在印度进行半导体制造业务的机会，以及在塔塔汽车的电动汽车和Tejas的网络基础设施中使用ADI产品的机会。

“塔塔集团致力于在印度建立繁荣的半导体行业，与ADI合作将有助于在整个半导体价值链中实现这一目标。”塔塔集团主席Natarajan Chandrasekaran表示。

汽车蓬勃发展，政府大力支持芯片制造

《福布斯》指出，半导体的组装、测试、封装都是劳动密集型工作，印度相比其他国家在劳动力成本上具有竞争力。此外，印度芯片市场较大。据了解，2023年，印度汽车产销量超越日本，仅次于中国和美国，蓬勃发展的汽车市场也带动芯片快速增长。据印度品牌权益基金（IBEF）的统计数据显示，2024财年（2023年4月1日至2024年3月31日），印度国内汽车市场产量达到2336万辆。SIAM预计，到2026年，印度汽车行业产值有望达到3000亿美元。

近年来，印度政府正在积极发展本土芯片制造业。在此背景下，今年3月初，塔塔电子宣布与中国台湾功率半导体制造公司力积电（PSMC）合作，将在古吉拉特邦的Dholera建造一座晶圆厂，投资预算为110 亿美元。此外，该公司还计划斥资30亿美元在阿萨姆邦Jagiroad建造一座工厂，用于半导体芯片的组装和测试。塔塔电子还计划在第一家晶圆厂于2026年投产后，再建造两座晶圆厂。

据彭博社报道，印度还将与美国合作建设一座半导体工厂。这是印度总理莫迪访问美国期间，与美国总统拜登会晤后提出的。白宫在联合声明中将此次合作称为具有“分水岭”意义。双方还表示，将加强美印两国在半导体技术等领域的合作与研究。

此次建设的工厂主要用于生产发射红外线所需的半导体产品，以及抗干扰能力更强、适用于军用电子产品的氮化镓和碳化硅半导体材料。印度《经济时报》报道，这是美国军方首次将此类工厂设置在印度，将成为印度首家专注军事领域半导体设备需求的工厂。

印度首款自研AI芯片，性能超越英伟达？

当然，印度的野心不仅仅是制造芯片。印度电动两轮车制造商Ola宣布将推出三大系列自研芯片，分别是Bodhi系列AI芯片、基于Arm架构的服务器CPU Sarv-1和边缘AI芯片Ojas。

Ola首席执行官Bhavish Aggarwal声称，印度将自主探索人工智能领域，而不是依赖第三方替代品，这至关重要。

据介绍，Bodhi系列AI芯片专为大语言模型（LMM）推理工作负载而设计。其中，Bodhi-1是一款中低端产品，旨在迎合AI细分市场的大部分需求。这款芯片预计于2026年推向市场。据说，该芯片具有“最佳的能效”。

此外，Ola还曝光了名为Bodhi-2的下一代AI芯片，这是一款更强大的AI芯片，可在AI工作负载中提供更高端的性能。据说，该芯片具有巨大的可扩展性，将其性能扩展到百亿亿次级计算，将与业内顶级竞品竞争，预计将于2028年上市。

Tomshardware报道，Ola表示，AI芯片（这里应该是指Bodhi 2）在性能和能效方面优于英伟达的GPU，但并未说明是哪款GPU。唯一透露的信息是该芯片的功率为200W。

Ola还发布了一款名为Ojas的边缘AI芯片。据说，这是印度首款边缘AI芯片，该公司可以为各种应用定制这款芯片，包括汽车、移动、物联网等。Ola还计划在其下一代电动汽车中部署该芯片，以帮助运行充电、ADAS等系统。Ola没有透露有关Ojas的许多细节，仅表示其将通过AI原生架构支持广泛的生态系统。

在制造方面，Ola首席执行官Bhavish Aggarwal声称，他们将与全球一级或二级晶圆代工厂合作，可能是台积电或三星。

《福布斯》认为，从公布的信息来看，这几款AI芯片和服务器CPU芯片阵容确实强大，但都处于“纸面”上的阶段。最终能否顺利量产，以及达到宣传的性能，尚待时日。