苹果iPhone2026年的新款手机将使用全新的WMCM封装方式，搭载12GB内存。根据微博博主@手机晶片达人爆料，苹果iPhone2026年的A20处理器将采用台积电的2nm工艺制造，并且性能预计会有15%左右的提升，功耗也将降低30%。

这种WMCM封装方法是台积电在2017年开发的一种先进的半导体封装技术。与传统的InFo封装相比，它可以在整个晶圆上完成封装过程，从而显著减少封装尺寸并提高集成度。WMCM封装具有出色的信号传输性能，可以减少信号延迟和干扰，并在需要高速数据处理的设备中发挥重要作用。

根据此前报道，苹果已经预订了台积电2nm制程工艺量产初期的全部产能。因此，在不出意外的情况下，iPhone 18系列将会采用台积电的2nm工艺制造。虽然博主并未明确表示iPhone 17和iPhone 18都配备12GB内存，但可以推测这些型号的Pro机型很可能会搭载12GB内存。

iPhone 16 Pro将于不久后发布，备受关注。据称该款手机配备了全新的芯片和更大容量的RAM，为用户提供更出色的表现力和流畅度。让我们拭目以待，在未来几年里苹果将继续引领手机行业的最新技术发展。