近日， 对其 RDNA 4 系列的“Navi 44”芯片进行了重要调整，将封装尺寸缩小至 29 mm x 29 mm。这一改动使得新芯片的封装尺寸较“Navi 23”的 35 mm x 35 mm 减小了 31.1%，显示出AMD在芯片设计上的创新与进步。

在架构方面，RDNA 4 预计将引入更专业的光线追踪硬件堆栈，以提高芯片性能，尤其是在光线追踪的性能成本方面。这一改进将为用户带来更加出色的图形处理体验。

在制造工艺方面，AMD 有望采用更高效的代工节点。据报告显示，公司可能会转向使用 TSMC 的 4 纳米技术，如 N4P 或 N4X，以提升芯片的整体性能和能效。

得益于更小的封装尺寸，Navi 4x 系列的 GPU 将更加适合用于游戏笔记本电脑。这一改进不仅提升了产品的便携性，还进一步拓宽了 AMD 在主流市场的应用领域。

AMD 采取差异化发展策略，不再单一追求高性能，而是致力于在主流市场提升竞争力。这一策略有助于避免与行业巨头英伟达在发烧友市场正面冲突，同时实现性能、功耗、架构、工艺和封装等方面的平衡。