10月14日，大家期待已久的0系列终于发布，首发搭载联发科最新全大核旗舰Soc：天玑9400，标志着双方合作进入了一个新的里程碑，共同引领行业进入第二代全大核时代。在智能市场的竞争日趋激烈的今天，vivo与联发科长期的深度合作，不仅打造出了具有独特竞争力的产品，而且也在不断革新用户体验。

天玑9400采用了台积电第二代3nm制程技术，以及第二代全大核CPU架构，包括一个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，三个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核。这样的配置不仅大幅提升了性能，还有助于延长电池续航时间。

在vivo蓝晶芯片技术栈的深度调校下，天玑9400的性能得到了充分激发，同时实现了功耗的优异控制，为用户带来了性能、续航、游戏、通信、安全、影像、显示、AI等八大维度的卓越体验。

在vivo X200系列新品发布会上，联发科技集团高级副总裁徐敬全表示：“去年，联发科技与vivo携手开启了移动芯片的全大核时代。上周，我们发布了第二代全大核的旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400，与vivo再次携手打造更稳定、更成熟且更冷静的第二代全大核 旗舰芯片，再次挑战技术的极限，带给用户更加极致的使用体验。”此番致辞不仅彰显了联发科和vivo之间多年的深度合作，也突显了双方在技术创新和市场引领方面的不懈努力和辉煌成果。

vivo和联发科的紧密合作不仅体现在硬件配置上，还在多种场景体验中进行了联合深度定制和共同调校。vivo X200系列新品在性能和能效方面的突出表现，正是双方多年合作结晶的体现。此次发布的vivo X200系列不仅为用户带来了更加卓越的体验，更进一步奠定了vivo和联发科在高端智能手机市场的领导地位。

以往手机厂商与芯片厂的合作大都集中在终端产品的调校，很少或者几乎没有，像vivo和联发科这样从核心设计就开始的紧密合作。

正是双方在各自领域的深耕，以及多年的紧密合作，才有了今天搭载天玑9400的X200系列。vivo X200系列不仅是一次产品的升级，更是vivo与联发科多年深度合作的成果展示。双方的合作不仅在技术上取得了突破，更在市场和品牌上实现了共赢。vivo X200系列预售首日全系销量是上代的150%，Pro版本是上代200%。

展望未来，vivo与联发科的合作必将持续深化，双方将共同面对科技发展的新挑战与机遇，带动更多创新成果的诞生，引领智能手机行业的发展潮流。