众所南周知，在目前的芯片制造工艺上，EUV光刻机是任何芯片企业绕不过去的一台设备。

因为EUV光刻机，可用于制造5nm及以下的芯片，并且如果你要大规模制造5nm及以下的芯片，必须用到EUV，佳能的NIL设备，说是说能制造5nm芯片，但没有经过大规模验证。

而目前，全球仅有一家企业，ASML能够制造EUV光刻机。

而目前国内的水平，应该还处于第4代，也就是ArF光刻机的水平，也就是干式DUV光刻机，离浸润式都还差一代，离EUV还差2代。

也正因为如此，很多人一而再，再而三的表示，国产光刻机水平，和ASML相比，相差有20年，因为ASML在2003年就制造出了第一代浸润式光刻机，距今已经20年了，我们要努力造出EUV才行，否则就是水平不够。

事实确实是事实，但ASML能够成功，有很多外部条件，以及一些运气、机遇等在里面。

坦白讲，你让美国来造，美国现在也一样造不出EUV光刻机。

EUV光刻机的制造，不仅仅是技术问题，还涉及到一大堆的供应链问题。

EUV光刻机非常复杂，全球有5000多家供应商，一共有45万多套零件，注意这里的单位是“套”，所谓的“套”，是指已经做了一些整合的零件了。这45万多套零件，实际上还可以再拆分，按最小单位来算的话，其零件超过300万个。

ASML最大的能力，并不是研发出EUV光刻机，实际上EUV光刻机的原型，是美国研发出来的，最后发现这玩意太复杂了，成本高，能不能有所作为还不知道，自己都不想干了。

于是交给了ASML，然后intel、三星、台积电等更是入股ASML，一起来发展EUV光刻机技术。

最后ASML拿到技术，再和intel等晶圆厂一起验证，再拉上蔡司等供应链，经过了多年研究，才把EUV光刻机制造出来。

ASML最大的能力，并不是在于从0到1研发EUV光刻机，其实是整合了全球供应链，让5000多家厂商合力，将EUV光刻机组装了出来。

前段时间，intel买了ASML的EUV光刻机，ASML用了250个货箱来运输，然后再派了250个工程师来安装，最后花了180天才装完，可见这个过程有多复杂。

ASML走到今天，也是一步一步，花了10多年的摸索，所以说，中国现在造不出EUV光刻机来，美国其实也是造不出来的，甚至除了ASML之外，全球就没有其它国家能够造出来。

并且，目前来看，全球也只能有一家EUV光刻机厂商，因为市场其实只有那么大，多一家后，供过于求，于整个行业都不利。