英伟达的竞争对手正在加快追赶步伐。

美国时间10月10日，芯片大厂AMD在旧金山召开了ADVANCING AI 2024发布会， 推出了全新旗舰AI芯片、服务器CPU、AI PC处理器、DPU等多款新品，对标英伟达、英特尔等竞争对手。

在最受瞩目的旗舰AI芯片GPU方面，AMD展示了最新的Instinct MI300X系列GPU MI325X加速器，该GPU以台积电4/5纳米制程生产，采用256GB的HBM3e内存，内存带宽最高达6TB/秒，公司预期这款芯片将从四季度开始生产，并将在明年一季度通过合作的服务器生产商供货。

与去年发布的、同样采用HBM3E的英伟达H200 GPU相比，MI325X的内存容量是H200的1.8倍，FP16和FP8精度下的峰值理论算力都是H200的1.3倍。

从训练性能来看，单张MI325X训练Llama 2 7B的速度超过单张H200，8张MI325X训练Llama 2 70B的性能比肩H200 HGX（集成平台）。

除了MI325X外，在本次发布会上AMD还披露了最新的AI芯片路线图：采用3纳米制程生产、新一代CDNA 4架构、288GB HBM3E内存的MI350系列加速器，预计将于2025年下半年推出。

据悉，MI350架构将显著提高性能。例如，MI355X加速器的FP8和FP16性能相比MI325X提升了80%，FP16峰值性能达到2.3PFLOPS，FP8峰值性能达到4.6PFLOPS，FP6和FP4峰值性能达到9.2PFLOPS。

因此，MI355X被视为AMD真正对标英伟达最先进GPU芯片B200的产品。

事实上，作为英伟达在GPU领域的主要竞争对手，AMD正加快追赶步伐，AI芯片也成为了后者业务增长的新引擎。例如，AMD在去年12月发布的Instinct MI300X加速器，不到两个季度销售额就超过了10亿美元。在7月公布季度财报时，AMD预计其今年数据中心GPU收入将超过45亿美元。

不过，AMD数据中心GPU收入的体量与英伟达相比仍有差距。在截至7月28日的2025财年第二财季，英伟达数据中心营收为263亿美元。

对于行业未来，苏姿丰始终保持乐观。此前她曾分析称，数据中心人工智能加速器的市场将从2023年的450亿美元增长至2027年的超4000亿美元。 在本次发布会上，苏姿丰给出了最新预测：人工智能需求继续增长，超出了预期，现在展望未来四年，预计人工智能加速器市场将以每年60%的速度增长，到2028年市场将增长至5000亿美元。

“我们相信高性能计算是现代世界的基本组成部分，我们在使用技术解决世界上最重要的挑战，无论是云、医疗保健、工业、汽车、PC还是游戏。”苏姿丰在发布会上谈到。

在CPU方面，本次AMD推出了第五代EPYC服务器CPU（代号Turin），采用了3/4纳米制程和Zen 5架构，最多支持192核和384个线程。AMD介绍，EPYC 9965的多项性能表现均优于英特尔的旗舰服务器CPU Xeon 8592+。

从市场表现来看，自2018年开始，EPYC服务器从市占率仅约2%，经过四代升级达到了2024年H1的34%，从英特尔手里争得了CPU服务器市场的约1/3份额。

在企业应用AI PC处理器方面，AMD本次推出Ryzen AI PRO 300系列处理器，同样是基于Zen 5架构，以4纳米制程生产，采用Zen 5与XDNA 2架构，标榜提供领先业界的效能、电池续航力和安全性，已搭载于首款专为企业设计的微软Copilot+笔电等。

另外，更高的数据中心算力，离不开先进的网络解决方案。对此，AMD发布了业界首款支持UEC超以太网联盟的AI网卡Pensando Pollara 400和性能翻倍提升的Pensando Salina 400 DPU，相关产品有望于2025年上半年上市。

责编：陈丽湘

校对：刘星莹

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英伟达的竞争对手正在加快追赶步伐。

美国时间10月10日，芯片大厂AMD在旧金山召开了ADVANCING AI 2024发布会， 推出了全新旗舰AI芯片、服务器CPU、AI PC处理器、DPU等多款新品，对标英伟达、英特尔等竞争对手。

在最受瞩目的旗舰AI芯片GPU方面，AMD展示了最新的Instinct MI300X系列GPU MI325X加速器，该GPU以台积电4/5纳米制程生产，采用256GB的HBM3e内存，内存带宽最高达6TB/秒，公司预期这款芯片将从四季度开始生产，并将在明年一季度通过合作的服务器生产商供货。

与去年发布的、同样采用HBM3E的英伟达H200 GPU相比，MI325X的内存容量是H200的1.8倍，FP16和FP8精度下的峰值理论算力都是H200的1.3倍。“在跑Llama3.1 405B大模型时，MI325平台能提供比英伟达H200 HGX高出40%的推理性能。”AMD CEO苏姿丰在发布会上介绍。

从训练性能来看，单张MI325X训练Llama 2 7B的速度超过单张H200，8张MI325X训练Llama 2 70B的性能比肩H200 HGX（集成平台）。

除了MI325X外，在本次发布会上AMD还披露了最新的AI芯片路线图：采用3纳米制程生产、新一代CDNA 4架构、288GB HBM3E内存的MI350系列加速器，预计将于2025年下半年推出。

据悉，MI350架构将显著提高性能。例如，MI355X加速器的FP8和FP16性能相比MI325X提升了80%，FP16峰值性能达到2.3PFLOPS，FP8峰值性能达到4.6PFLOPS，FP6和FP4峰值性能达到9.2PFLOPS。

因此，MI355X被视为AMD真正对标英伟达最先进GPU芯片B200的产品。

事实上，作为英伟达在GPU领域的主要竞争对手，AMD正加快追赶步伐，AI芯片也成为了后者业务增长的新引擎。例如，AMD在去年12月发布的Instinct MI300X加速器，不到两个季度销售额就超过了10亿美元。在7月公布季度财报时，AMD预计其今年数据中心GPU收入将超过45亿美元。

不过，AMD数据中心GPU收入的体量与英伟达相比仍有差距。在截至7月28日的2025财年第二财季，英伟达数据中心营收为263亿美元。

对于行业未来，苏姿丰始终保持乐观。此前她曾分析称，数据中心人工智能加速器的市场将从2023年的450亿美元增长至2027年的超4000亿美元。 在本次发布会上，苏姿丰给出了最新预测：人工智能需求继续增长，超出了预期，现在展望未来四年，预计人工智能加速器市场将以每年60%的速度增长，到2028年市场将增长至5000亿美元。

“我们相信高性能计算是现代世界的基本组成部分，我们在使用技术解决世界上最重要的挑战，无论是云、医疗保健、工业、汽车、PC还是游戏。”苏姿丰在发布会上谈到。

在CPU方面，本次AMD推出了第五代EPYC服务器CPU（代号Turin），采用了3/4纳米制程和Zen 5架构，最多支持192核和384个线程。AMD介绍，EPYC 9965的多项性能表现均优于英特尔的旗舰服务器CPU Xeon 8592+。

从市场表现来看，自2018年开始，EPYC服务器从市占率仅约2%，经过四代升级达到了2024年H1的34%，从英特尔手里争得了CPU服务器市场的约1/3份额。

在企业应用AI PC处理器方面，AMD本次推出Ryzen AI PRO 300系列处理器，同样是基于Zen 5架构，以4纳米制程生产，采用Zen 5与XDNA 2架构，标榜提供领先业界的效能、电池续航力和安全性，已搭载于首款专为企业设计的微软Copilot+笔电等。

另外，更高的数据中心算力，离不开先进的网络解决方案。对此，AMD发布了业界首款支持UEC超以太网联盟的AI网卡Pensando Pollara 400和性能翻倍提升的Pensando Salina 400 DPU，相关产品有望于2025年上半年上市。

责编：陈丽湘

校对：刘星莹