德国工业巨头博世最近可是搞了件大事情，他们宣布要和美国的芯片新创公司Tenstorrent一起合作，开发一个全新的标准化汽车芯片构件平台。这个消息一出，立马引起了行业的广泛关注。

Tenstorrent的首席客户官戴维·贝内特透露，他们打算用一种叫做“chiplet”的现代芯片构建模块，来创建一个能够适应不同车辆需求的系统。这种方法的核心就是通过组合不同数量和类型的芯片来构成一个完整的处理器，目的是降低成本，同时加速新硅产品进入汽车市场的速度。

贝内特还表示：“博世正在和我们合作，从根本上重新定义汽车制造商对硅的看法，不管是购买还是制造硅。”随着电动汽车越来越普及，汽车也逐渐变成了通过电池驱动的大型计算机系统。电气化和自动驾驶系统的技术复杂性，也迫使汽车制造商寻找新的途径来制造或购买必要的芯片。

目前，像Nvidia、高通以及英特尔旗下的Mobileye这些芯片巨头，都在生产一系列的驾驶辅助芯片和相关软件。但博世和Tenstorrent的合作，目标是通过标准化芯片构建模块的技术要求，进一步降低价格。他们计划通过大量生产标准芯片，并根据每个应用的具体需求添加或移除芯片，来实现成本节约。

Tenstorrent汽车副总裁Thaddeus Fortenberry也强调，和购买现成的零件相比，汽车制造商在这种合作模式下将能够获得更多的定制选项，以满足每种设计的独特需求。

虽然目前这次合作还没有涉及到任何具体产品或针对汽车制造商的销售，但这次合作无疑为未来的汽车芯片市场带来了新的可能性。博世和Tenstorrent的这次联手，让我们看到了汽车芯片领域的新动向，也让我们对未来的汽车技术充满了期待。 ‍