10月11日，据路透社消息，德国工业巨头博世宣布将与美国芯片初创公司Tenstorrent展开合作，共同开发一个标准化汽车芯片构件的平台。

据Tenstorrent首席客户官戴维·贝内特透露，双方计划开发一种标准方法，利用名为chiplet的现代芯片构建模块，创建能够适应不同车辆需求的系统。这种方法的核心在于，通过组合不同数量和类型的芯片来构成完整的处理器，旨在降低成本并加速新硅产品进入汽车市场的速度。

贝内特表示：“博世正在与我们合作，从根本上重新定义汽车制造商对硅的看法，无论是购买还是制造硅。”随着电动汽车的普及，汽车正逐渐转变为通过电池驱动的大型计算机系统。电气化和自动驾驶系统的技术复杂性，使得汽车制造商不得不寻求新的途径来制造或购买必要的芯片。

当前，芯片巨头如Nvidia、高通以及英特尔旗下的Mobileye等，都在生产一系列驾驶辅助芯片和相关软件。然而，博世与Tenstorrent的合作旨在通过标准化芯片构建模块的技术要求，进一步降低价格。通过大量生产标准芯片，并根据每个应用的具体需求添加或移除芯片，以实现成本节约。

Tenstorrent汽车副总裁Thaddeus Fortenberry强调，与购买现成的零件相比，汽车制造商在这种合作模式下将能够获得更多的定制选项，以满足每种设计的独特需求。

目前，此次合作尚未涉及任何具体产品或针对汽车制造商的销售。