联发科在天玑新品发布会上，除了推出备受瞩目的天玑9400处理器外，还震撼发布了全球首款3nm制程的旗舰汽车座舱芯片CT-X1，此举标志着联发科正式进军智能汽车领域。

CT-X1芯片集成了强大的CPU、GPU和NPU，算力分别达到260K DMIPS、3000 GFLOPS和46+TOPS，性能卓越。其支持的多项先进技术，包括最多可连接10块屏幕、16个摄像头，以及8K30视频的播放和录制等，能满足未来智能汽车的高性能需求。

与市场上的旗舰车机芯片如高通骁龙8295相比，CT-X1的性能实测提升超过30%，展现出强大的市场竞争力。预计首批搭载CT-X1芯片的车型将于2025年量产上市，为消费者带来更加智能、舒适的汽车座舱体验。

联发科发布CT-X1芯片，不仅展示了其在智能汽车领域的技术实力，也为未来与高通等竞争对手的市场争夺埋下了伏笔。随着技术的不断进步和市场需求的增长，CT-X1有望成为新一代旗舰车机的标配，推动智能汽车的发展。