据香港IDC了解，联发科技与NVIDIA正在合作开发一款采用3nm制程的AI PC芯片。这一合作标志着两家科技巨头在人工智能计算领域的深度融合，有望为下一代个人电脑带来革命性的性能提升。

根据业内人士的爆料，该芯片计划于本月进行投片，预计在2025年下半年实现量产。这款芯片将搭载NVIDIA的GPU IP，为AI PC提供强大的图形处理和人工智能计算能力。目前，联想、戴尔、惠普和华硕等知名PC制造商有可能成为该芯片的首批采用者。

事实上，联发科与NVIDIA的合作由来已久。早在2023年5月的台北电脑展上，两家公司就宣布了在汽车芯片领域的合作计划。联发科利用其小芯片高速互联技术，开发整合NVIDIA GPU的车用SoC处理器，旨在为新一代智能汽车提供全面解决方案。这些处理器不仅具备NVIDIA的强大图形和AI运算能力，还可以利用NVIDIA的自动驾驶软件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等工具。

业界分析人士普遍看好这次合作。NVIDIA在游戏图形处理器和AI GPU方面的优势，结合联发科在Arm架构处理器设计方面的专长，有望大幅缩短处理器开发周期，同时推出更加轻薄、高能效的AI PC处理器。

关于定价，台湾《经济日报》此前报道称，由于采用台积电的3nm先进制程，每片晶圆成本超过2万美元，因此这款AI PC芯片的售价可能高达300美元。尽管价格不菲，但考虑到其领先的性能和先进制程，仍具有相当的市场竞争力。

值得注意的是，AI PC市场正处于快速增长阶段。业内预测，AI PC的市场渗透率将从2024年的8%迅速攀升至2025年的30%，并在2026年达到50%。其中，基于Arm架构的AI PC处理器由于其低功耗特性，被认为是推动整个AI PC市场发展的关键因素。

联发科与NVIDIA的这次合作，不仅展现了两家公司在技术创新方面的雄心，也预示着PC产业可能迎来新一轮的变革。随着AI技术在个人计算设备中的深度应用，消费者有望在不久的将来体验到更智能、更高效的计算体验。