在全球半导体产业快速迭代的背景下，碳化硅（SiC）作为一种新兴的高性能半导体材料，正逐步成为推动新能源汽车、智能电网、高速通信等领域发展的关键力量，其中，汽车是碳化硅最主要的应用市场之一。随着国内新能源汽车市场的快速增长，对SiC芯片的需求也急剧上升。

10月9日，国内领先的新能源半导体公司芯联集成（688469.SH）宣布与广汽集团新能源汽车自主品牌广汽埃安签订长期合作战略协议。

业内人士分析，以往国际半导体IDM厂商，如意法半导体、英飞凌、安森美、罗姆电子等，长期占据SiC芯片市场的主导地位。但随着近年来中国半导体企业加大在SiC材料制备、芯片设计、封装测试等关键环节的研发投入，越来越多的中国本土生产商成功获得电动汽车领域的认证并持续扩大其生产规模，SiC芯片的供应量正逐步增加。预计到2025年底，国产SiC元件将大规模渗透电动汽车市场。