日本先进芯片制造商Rapidus于10月3日在其租用的精工爱普生千岁市工厂启动了先进的封装研发线建设，并在该市设立Rapidus Chiplet Solutions半导体后端工艺研发中心。这一举措旨在实现先进芯片的前端-后端一体化生产。

Rapidus租用的洁净室空间面积达到9000m2，预计将于2025年4月开始设备安装，并于2026年4月投入研发使用。该研发中心将具备FCBGA、硅中介层、RDL重布线层和混合键合等先进封装工艺的试验线，还将进行设备自动化等量产技术的研发。

在后端工艺领域，Rapidus已获得日本经济产业省535亿日元（约合25.51亿元人民币）的技术开发补贴，并与IBM在Chiplet芯粒/小芯片封装量产技术上展开合作。此外，《日本经济新闻》采访到Rapidus社长小池淳义表示，除了已宣布的合作伙伴（如Esperanto），该企业正同40多家潜在客户进行谈判，计划在2025年详细说明相关情况。

综上所述，Rapidus将在未来推动先进封装技术和后端工艺的研发和应用，为全球市场提供先进的芯片解决方案。