10月9日，联发科发布全新一代天玑9400旗舰芯片，带来了强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，成为了最强安卓SoC。vivo X200系列将全球首发搭载天玑9400，为行业开启了第二代全大核时代。

天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升28%。天玑9400采用台积电第二代3nm制程，相较上一代同性能功耗降低40%。与此同时，天玑9400搭载新一代旗舰12核GPU Immortalis-G925，其峰值性能相较上一代提升 41%，功耗节省44%，光线追踪性能较上一代提升40%。

得益于vivo蓝晶芯片技术栈的深度调校，在进一步激发天玑9400强悍性能的同时，也实现了更优秀的能耗控制。根据vivo产品经理韩伯啸发布的截图显示，搭载天玑9400的vivo X200系列，在安兔兔平台跑出超300万分的历史新高。此外，天玑9400集成了MediaTek第八代AI处理器 NPU 890，拥有远胜以往的生成式AI性能；同时集成了MediaTek天玑AI智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可将传统AI应用程序升级为更先进的智能体化AI应用。

在天玑9400发布会上，vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚发表演讲，指出vivo与联发科围绕芯片的联合定义、设计、研发，已展开多年的深度合作。随着vivo与联发科合作的深入，双方的联合研发已经从深水区逐步进入无人区，探索更多行业尚未触达的最新技术。此次，双方共同研发并全球首发了公里级无网通信技术，并将由vivo X200系列首发搭载。在无网无信号极端环境中，借助vivo X200系列的公里级无网通信，可通过蓝牙连接，实现点对点、远距离的通信方式，并且支持SOS文字广播、一对一语音和文字对讲、地图位置显示等。

施玉坚同时宣布，vivo X200系列还将全球首发LPDDR5X Ultra Pro内存，以最强满血性能铁三角，为用户带去更强悍的手机性能体验。10月14日，搭载天玑9400的vivo X200系列新品即将发布，为用户带去年度最强综合能效体验的同时，也将为全行业开启第二代全大核时代。