根据英特尔内部分析，英特尔最近展示了一种称为多路复用器组合列 (MCR)（也称为 MRDIMM）的新型 DIMM 内存技术，与第五代英特尔至强处理器相比，该技术可为 HPC 工作负载提供高达 2.3 倍的性能提升，为 AI 推理工作负载提供高达 2 倍的性能提升。

英特尔战略规划师 Nate Mather指出：“与 DDR5 RDIMM 相比，MRDIMM 可提供更大的带宽提升，为客户提供一个有趣的新选择点。在现有平台上，性能大幅提升 30% 到 40%，让客户能够灵活地选择他们的 AI 和 HPC 工作负载。”

英特尔数据中心和 AI 部门 Xeon 产品经理 Bhanu Jaiswal 表示：“MRDIMM 在外形尺寸上与当今的 DDR5 RDIMM 兼容。用户无需重新设计系统板或牺牲任何 DDR5 可靠性、可用性和可维护性 (RAS) 功能，无需对软件进行任何更改。简而言之，在相同的系统设计中提供更多带宽。”

此前，在德国汉堡举行的 2024 年国际超级计算大会 (ISC) 上，英特尔发布了多项公告，包括报告早期性能结果，结果表明，与上一代系统相比，MRDIMM 配置系统可为 NEMO 等实际 HPC 应用程序提供高达 2.3 倍的性能提升。这表明，新技术为 HPC 解决方案的首选主机 CPU 奠定了更坚实的基础。