近日，有媒体报道称，由于半导体成熟制程需求没有想象中的多，目前基本上还是买方市场，卖方产能供过于求了，目前已经有台系晶圆代工厂愿意折让4季度的成熟制程价格。

并且如果量足够大的话，价格都可以另谈，媒体称，目前台湾省的晶圆代工成熟制程价格，确实是「守不住了」，甚至预计预计明年首季部份报价也可能持续修正。

在全球前10大晶圆代工厂中，台系厂商占了4家，分别是台积电、联电、世界先进、力积电。

其中台积电是以先进工艺为主，但成熟芯片也不少，比如28nm工艺，台积电一家就占了全球70%以上，而像联电、世界、力积电则没有先进工艺，均以成熟芯片为主。

一旦台系厂商们开始降价，打价格战，对整个成熟芯片工艺的影响还是非常大的。

为何台系厂商要打价格战？最直接的原因，当然是需求少，产能供过于求，大家的产能利用率都不高，所以不得不降价求订单。

但更深层次的原因，则是中国成熟芯片太多太卷了，台系厂商抢不过，订单量减少，所以不得不被迫降价啊。

我们知道，这几年中国一直在努力的扩大成熟芯片产能，因为中国市场的需求非常大，按照院士的说法，是国内实际的产能需求，和实际晶圆产能相比，到2025年时就相差8个中芯国际。

所以国内的晶圆厂大扩产，承接国内的订单，比如中芯国际，因为扩产，因为订单多，在2024年一、二季度，已经成为了全球第三大晶圆代工厂，超过了格芯、联电了。

而中芯国际的订单中，80%以上来，就来自于本土企业，意味着随着中芯扩产，越来越多的国内厂商，将订单交给了中芯国际。

而在此之前，大家的订单很多是交给台积电、联电等台系厂商的，如今中芯抢走了大家的订单，那台系厂商自然订单就少了，产能利用率就下降了，那么就不得不打价格战了嘛。

且随着中芯的产能继续增长，那么台系厂商们的压力会更大，毕竟中国大陆本土的企业，会大量的转单至中芯国际，虹吸效应会更加明显。

所以预计，随着国内晶圆产能持续扩大，台系、韩系等等各大晶圆代工厂的日子，都不会那么好过了，价格战可能会不断的开启。