根据Chipwise近日发布的博文，苹果的iPhone 16和iPhone 16 Pro系列中的A18和A18 Pro芯片并未采用芯片分选（也称为芯片级挑选）方案。这些信息是基于该媒体分享的A18和A18 Pro芯片的Die Shot图片得出的。

在这些照片中，我们可以看到虽然两款芯片在布局、核心元素等方面比较相似，但是仔细观察后可以发现A18 Pro采用了更多的晶体管，并且部分设计在芯片上占用的空间比A18更大。从这些照片来看，苹果在生产A18和A18 Pro芯片时，并没有简单地依赖于芯片分选技术。

在半导体生产过程中，芯片分选是一个重要步骤。其目的是将生产出的芯片按照性能和质量进行分类。然而，根据照片中明显的差异来看，苹果似乎确实设计并生产了两种不同型号的芯片，而不是仅仅依靠芯片分选来区分它们。