消息，根据天眼查APP于9月23日公布的信息整理，芯聆半导体（苏州）有限公司公布A+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括创徒丛林。

芯聆半导体成立于2020年7月，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。在成立不到一年时间里，芯聆半导体的多通道车规级Class D芯片已正式流片。芯聆半导体的芯片满足AEC-Q100标准，是一款高效率、高可靠、高音质，低EMI的音频功放芯片，可广泛应用于新能源车的影音娱乐，外置音响，AVAS等车内不同场景，芯聆半导体也同步在推进系列相关芯片的设计开发。芯聆半导体计划在1-3年内完成汽车前装的多款功放开发，并形成车规级的产品线。

数据天眼查APP

以上内容为据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。