近日，高通面向AI PC的处理器骁龙X Elite内核照片和模块分布图首次被公开，引发行业关注。据了解，骁龙X Elite采用台积电4nm工艺制造，其核心面积为169.6平方毫米，与采用台积电3nm工艺的苹果M4相差无几，后者核心面积为165.9平方毫米。

骁龙X Elite搭载非基于ARM公版Cortex打造的自研Oryon CPU，拥有12个高性能核心，最高主频可达3.8GHz，双核加速技术可将两个核心频率提升到4.3GHz。GPU算力达到4.6 TFLOPS，AI算力高达45TOPS，显示出较强的性能。每个核心的面积为2.55平方毫米，略小于苹果M4的性能核心(3.0平方毫米)。整个CPU集群的面积为48.2平方毫米，比苹果M4的CPU集群面积大了78%

Adreno X1 GPU集群的面积为24.3平方毫米，较苹果M4的GPU集群小了25%，这表明骁龙X Elite在GPU设计上更为紧凑。

骁龙X Elite支持8通道LPDDR5X 8533MHz，最高带宽136GB/S，最大容量64GB。同时，它还支持PCIe 4.0 NVMe 、UFS 4.0、SD 3.0扩展卡，以及5G、Wi-Fi7和蓝牙5.4等多种连接技术。