高通骁龙X Elite内核照片和模块分布图已由网友曝光。这款芯片采用台积电4nm工艺制造，核心面积169.6平方毫米，与苹果M4几乎完全相同（165.9平方毫米）。骁龙X Elite配备有12个Oryon架构的CPU核心，代号Phoenix，单个面积略小于苹果M4性能核的3.0平方毫米。

每个核心拥有192KB一级指令缓存和96KB一级数据缓存，四个核心共享12MB 12路二级缓存（总计36MB），面积单组为6.1平方毫米。整个CPU集群的面积为48.2平方毫米，相比苹果M4大了78％。

骁龙X Elite的Adreno X1 GPU集群面积较小，仅为24.3平方毫米，比苹果M4小了多达25％。GPU分为六组SP，每组面积为2.38平方毫米，并且还配置有1MB二级缓存、三组共3MB GMEM和三组共384KB集群缓存。

此外，系统缓存总量多达14MB，在其中8MB位于GPU集群旁边，面积3.32平方毫米；另外6MB位于CPU集群附近，面积5.09平方毫米。值得注意的是，后者分成了不规则的八个小块。

最后是八组16-bit LPDDR5X内存控制器，每个控制器的面积为0.72平方毫米。总体来看，骁龙X Elite在核心布局和模块设计上与苹果M4有很多相似之处，并且采用了类似的高性能制程技术。