近日最新消息，三星电子正在对其新款折叠屏——三星 W25(中国内地市场)和 Z Fold 特别版(韩国市场)进行密集测试。该手机的相关零部件已开始小批量生产，并正在接受可靠性测试，预计将于今年10月正式与消费者见面。

三星 W25 折叠屏手机的核心组件之一是高密度互连(HDI)基板，该基板由知名企业兴森科技提供。HDI基板采用了先进的微盲埋孔技术，大幅提高了PCB电路板的线路分布密度，为手机的轻薄化设计提供了技术支撑。

为了追求更轻薄的手机设计，三星 W25 折叠屏手机在设计过程中放弃了数字转换器技术。尽管如此，该手机仍然保留了支持S Pen的功能，为用户带来更加便捷的使用体验。

三星 W25 折叠屏手机将主要面向中国内地和韩国市场。这两个市场的消费者将率先体验到这款创新产品的魅力。

成立于1993年的兴森科技，在完成对北京揖斐电的全资收购后，将其更名为兴斐电，并纳入旗下全资孙公司。此次，兴斐电承担了三星 W25 智能手机HDI基板量产的重要任务，展现了其在电子制造领域的影响力和实力。