作为无锡市、江苏省工业和信息化厅共同举办的活动,围绕集成电路领域开展多元交流。参展企业超 1000 余家,预计观展人数超 10 万。90 多家上市企业、100 多家“专精特新”企业参会参展。 无锡集成电路产业专项母基金揭牌,将采取“子基金+直投”方式,投向相关领域。当日,东南大学微纳系统国际创新中心启用,无锡半导体装备与关键零部件创新中心揭牌。 大会期间,龙头企业卓胜微“生态圈”活动热闹,共 15 场“生态圈”活动举行。 总投资 243 亿元的 45 个项目签约,涉及多个领域,无锡正推动产业向更高价值方向倾斜。 此前,高通全讯射频工厂二期在无锡落地,今年 5 月,高通在无锡举办以汽车为主题的生态大会。 大会同期,多个专业会展和论坛年会举办。
无锡集成电路:243 亿项目签约,产业突进
IP属地 北京 编辑:陆辰风 和讯网 时间:2024-09-25 23:58:43
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