此前高通官方发布信息表示骁龙8 Gen 4芯片于2024年10月21日至23日在美国夏威夷毛伊岛正式发布。近日有消息爆料了高通下下代芯片骁龙8 Gen 5的信息，表示8 Gen 5将继承上一代产品Gen 4的CPU集群设计，继续保持2P+6E的配置。这意味着Gen 5芯片将包含2个性能核心和6个能效核心。

与Gen 4相比，Gen 5的性能核心时钟频率将显著提升至5.0 GHz，而能效核心的频率也将达到4.0 GHz，这一改进预示着Gen 5芯片在性能方面将有更出色的表现。

在制造工艺方面，高通正在台积电的第三代3nm工艺N3P上进行骁龙8 Gen 5芯片的测试。这一先进工艺有望为芯片带来更高的性能和更低的功耗。

但也有消息称，高通考虑将三星纳入其供应链，因此三星的2纳米GAA技术(也称SF2)可能会用于骁龙8 Gen 5芯片的量产，旨在降低芯片制造成本，提高市场竞争力。