近日，联发科技宣布定于2024年10月9日10:30召开新品发布会，届时将正式推出新一代MediaTek天玑9400旗舰芯片，以“AI芯跨越”为产品口号，展现其在人工智能领域的突破，天玑9400芯片将采用台积电先进的第二代3nm制程技术，这一工艺的运用将有助于提升芯片的能效表现，为用户带来更高效的使用体验。

在CPU方面，天玑9400采用全大核设计，包括1颗主频达3.63GHz的Cortex-X925超大核、3颗主频2.8GHz的Cortex-X4大核以及4颗主频2.1GHz的Cortex-A7大核，共8核架构，性能显著提升。

天玑9400的GPU预计为Mali G925 Immortalis MC12，支持全新光追技术。在GFXBench跑分测试中，Aztec Ruins成绩达到134帧，超越苹果A18 Pro 86%，相比高通骁龙8 Gen3图形性能提升41%，表现抢眼。

值得一提的是，vivo已宣布将于10月14日正式召开发布会，届时有望发布搭载天玑9400处理器的X200系列旗舰手机。