据韩国媒体报道，如果Intel成功剥离其晶圆代工业务并能够持续吸引外部客户订单，那么三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。韩国产业研究院研究员指出，如果Intel成功拆分代工业务，那么三星可能会被迫将其自身晶圆代工业务进行类似的拆分。

根据集邦咨询的报告，三星目前正在研发的2nm工艺目前的良品率只有可怜的10-20%，无法满足量产需求。分析师Patrick Moorhead指出，如果Intel的晶圆代工子公司能够实现完全独立运营，那么高通、博通、苹果和AMD等公司都将受到重大影响。

报道还指出，晶圆代工业务的拆分意味着Intel不再是传统的整合元件制造商（IDM），而将资源集中在其核心优势——X86芯片设计上。业界人士透露，尽管IDM模式看似可以多线作战，但真正的竞争力还是来自于核心业务。对于Intel而言，X86 CPU设计是其强项，而三星则擅长DRAM存储芯片。